威睿公司创新推出新一代电驱控制器CEPU技术方案

近日，威睿公司推出新一代自主研发的嵌埋式封装电驱控制器。该产品创新的将高压功率芯片直接嵌埋到印刷电路板中，替代了传统的功率模块框架式封装设计，同时结合高效冷却水道和超低杂感电气回路的设计，使得产品在性能、效率和可靠性指标上相较于上一代得到了显著的提升，达到了小于10nH超低驱动系统主回路杂散电感，大于150kW/L超高功率密度的技术水平。该产品的推出标志着威睿的电驱控制器技术往前又迈进了重要的一步，也为新能源整车市场带来更有竞争力的选择。

功率密度高，整车易集成

新一代嵌埋式封装电驱控制器，采用功率模块芯片和印刷电路板直接埋嵌封装以及珊瑚翅片高效冷却水道设计，实现超低的热阻，同时采用了深度集成的薄膜电容技术，极大的提升了产品的功率密度。相对于上一代产品，功率密度提升了约55%，体积减小了约51%，Z向高度小于2个壹圆硬币的外径尺寸。使得该产品更加易于系统集成，更进一步减轻整车重量和提高整车空间利用率。

系统杂感小，安全可靠优

新一代嵌埋式封装电驱控制器，采用极致的叠层主功率回路和印刷电路板多层走线设计，缩减各单元功率回流环路路径。相对上一代产品，杂感降低了约65%。另外通过激光镭射工艺取代传统功率模块封装中的绑定和焊接工艺，使得产品工作寿命大大提升，为整车可靠性带来更优异的表现。

开关损耗低，系统效率高

新一代嵌埋式封装电驱控制器，由于超低的杂散带来更低的工作损耗及电流谐波含量。相对于上一代产品，开关损耗降低了约50%，提升了电驱系统的工况效率，增加了整车续航里程。同时通过提高载波频率给整车提供更好的NVH表现。

平台可拓展，应用更灵活

新一代嵌埋式封装电驱控制器，立足模块化+平台化设计理念，通过埋嵌Si/SiC/GaN等不同类型功率芯片及并联增减适配不同的功率段，母线工作电压可覆盖250V到1000V，更加灵活的适配客户多样化需求。

截止目前，新一代嵌埋式封装电驱控制器已完成样品阶段的台架测试验证，进入到产业化准备阶段。同时，威睿公司作为主要单位参与的《埋入式多芯片SiC功率模块集成封装技术》项目成功入选浙江省科学技术厅发布的2025年度“尖兵领雁+X”科技计划。

威睿公司立足新能源三电领域，凭借多年技术积淀和持续研发创新，未来将持续打造多元化技术平台，为整车客户提供更加安全、可靠和高效的新能源三电优质产品，助力新能源汽车行业的蓬勃发展。